| 獣医さんの電子工作とパソコン研究室 |
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６-２．グラフィックカード（ATI RADEON7500）のファンレス化に挑戦
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| CONTENTS 以前より気になっていた、グラフィックカードのファンですが、市販のファンレス化ヒートシンクも出ているようですが、手元にあったジャンクのヒートシンクを使ってファンレス化してみました｡ グラフィックカードは |
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■ まずは純正ヒートシンクファンの取り外し ■ |
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| どのようにして外したらよいのか、ネットで調べても外し方を書いているサイトはありませんでした。 おっかなびっくり、だめでもともと、考えた揚句、以前買ってあったOLFAのスクレーパーを思い出し、それを差し込んで、すこしずつ「グリグリ」とやっていったら、「パッカーン」とヒートシンクが吹っ飛びました｡ おかげで、手前にあったコンデンサーも一緒に飛んでしまいました。 |
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| 何だか、接着剤のようなものでくっついていました（写真右）｡ チップの上もスクレーパーできれいにしました｡ | |
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■ ヒートシンク ■ |
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ヒートシンクですが、これもどれを使うかいろいろ検討しました｡ |
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■ 基板への固定 ■ |
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基板への固定も試行錯誤でした｡ チップ周辺には固定用の穴をあけるスペーなどなく｡ DVI出力コネクタの後ろに未実装のコネクタのパターンがあり、そのネジ穴からステーを作ってとめようかとも思ったり、紐で縛ってみたり｡ 結局、ゴム系の充填接着剤を使用しました｡ これは、民生品の基板で、ちょっとした固定などに使われているのを見て思いつきました｡ この充填剤は耐熱性もあります。 最初はエポキシの接着剤も考えたのですが、もし外すようなことになった場合、基板のパターンや部品が取れてしまったりする恐れがあるため却下となりました｡ ２４時間後の固定状況はまずまずです。（もちろんシリコングリスは塗りました） |
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■ 実装の様子 ■ |
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ＰＣＩスロットを２つ分占領してしまいます｡ 最初は、このヒートシンクの上に5Vで駆動する低速の小さなファンを用意していたのですが、実際に動かしてみるとそれほど熱くならないので、ファンは外しました｡ 実用上問題のない程度の発熱で、現在使用しております｡ いつも思うのですが、なぜ基板の下側にチップがついているのでしょう？ 反対側についていたほうが熱の放散が良いように感じるのです。暖まった熱は上に行くわけですら、ヒートシンクが下向きでは熱の逃げは悪いですよね｡ |
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| 今回は、構想半年、なんだかうまく行ったのでHP上に公開しました｡ このチップからヒートシンクを外す方法が良いのかどうかわかりません｡ 最悪、グラフィックカードをジャンクにしてしまう恐れもあるかと思います｡ 固定方法も？です。 試される場合は、あくまで自己責任でお願いいたします｡ Last Up Date 2003/6/30 |
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